簡(jiǎn)介：

具備化合物晶圓內(nèi)應(yīng)力分布測(cè)量及缺陷篩查等檢測(cè)功能。

優(yōu)勢(shì)

√ 基于雙折射應(yīng)力測(cè)量模型實(shí)現(xiàn)應(yīng)力瞬時(shí)測(cè)量，顯示應(yīng)力二維分布偽彩圖

√ 采用雙遠(yuǎn)心檢測(cè)光路，相位延遲測(cè)量精度高

√ 根據(jù)不同測(cè)量視場(chǎng)要求，多種鏡頭可選

√ 訂制化樣品托盤(pán)，適應(yīng)不同規(guī)格晶圓批量測(cè)試

適用對(duì)象

適用于三代化合物晶圓片、玻璃晶圓片、精密光學(xué)元件（平晶，棱鏡，波片，透鏡等）的內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)

適用領(lǐng)域

面向化合物晶圓生產(chǎn)、光學(xué)精密加工等行業(yè)

檢測(cè)原理

√ 基于偏振光應(yīng)力雙折射效應(yīng)檢測(cè)晶圓材料內(nèi)部應(yīng)力分布。當(dāng)晶體材料由于內(nèi)部缺陷存在應(yīng)力集中時(shí)會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力雙折射效應(yīng)，偏振光透過(guò)它時(shí)會(huì)發(fā)生偏振態(tài)調(diào)制，通過(guò)測(cè)量透射光的斯托克斯矢量可以推算??材料的應(yīng)力延遲量，從而得到材料內(nèi)應(yīng)力分布；

√ 可同步集成晶圓表面缺陷暗場(chǎng)檢測(cè)和尺寸量測(cè)。