應用領域

1. 材料科學研究  

   - 用于新材料（如陶瓷、金屬合金、復合材料）的燒結(jié)、退火、熱處理等實驗。  

   - 半導體材料的氧化、擴散工藝。  

2. 新能源領域  

   - 鋰電正負極材料（如磷酸鐵鋰、三元材料）的合成與燒結(jié)。  

   - 燃料電池關鍵部件（如固體氧化物電解質(zhì)）的制備。  

3. 金屬加工  

   - 不銹鋼、鈦合金等的光亮退火，避免氧化。  

   - 硬質(zhì)合金（如鎢鋼）的真空或保護氣氛燒結(jié)。  

4. 電子陶瓷與玻璃  

   - MLCC（多層陶瓷電容器）、壓電陶瓷的燒結(jié)。  

   - 特種玻璃的精密退火。  

5. 粉末冶金  

   - 金屬或陶瓷粉末的成型與燒結(jié)，如MIM（金屬注射成型）工藝。  

6. 半導體與光伏  

   - 硅片的熱處理、氮化工藝。  

   - 光伏硅材料的摻雜與鈍化。  

技術特點

1. 精確的氣氛控制  

   - 可通入惰性氣體（N?、Ar）、還原性氣體（H?）、混合氣體（如H?/N?）或真空環(huán)境，氧含量可控制在ppm級。  

   - 配備氣體流量計、壓力傳感器和排氣凈化系統(tǒng)。  

2. 高均勻性與穩(wěn)定性  

   - 采用多區(qū)加熱設計（如上下獨立控溫），爐溫均勻性可達±1~5℃。  

   - PID智能控溫，精度±0.1℃，支持程序升溫（如10段曲線編程）。  

3. 先進的結(jié)構(gòu)設計  

   - 雙層爐殼+風冷結(jié)構(gòu)，外壁溫度≤50℃。  

   - 密封爐體（法蘭或波紋管密封），漏率＜0.01 mbar·L/s。  

   - 可選配石英管、剛玉坩堝或石墨爐膛。  

4. 安全與自動化  

   - 過溫、超壓、斷氣保護，氣體泄漏報警。  

   - 觸摸屏或遠程控制（PC/PLC），支持數(shù)據(jù)記錄與導出。  

5. 擴展功能  

   - 可選配快速冷卻系統(tǒng)（如水冷夾套）、CVD（化學氣相沉積）模塊或真空泵組。