法國SET鍵合機/芯片與芯片鍵合機/法國set 芯片與晶元鍵合機
法國SET鍵合機/芯片與芯片鍵合機/法國set 芯片與晶元鍵合機
法國SET鍵合機/芯片與芯片鍵合機/法國set 芯片與晶元鍵合
低溫試驗箱皓天鑫SMC-36測試芯片
液滴發生器芯片 – 玻璃芯片
標準一字型芯片
編號 | 物料號 | 芯片結構 | 型號 |
1 | 3.2.002.00.001 |
| 深度50μm，線寬50μm，PDMS- PDMS鍵合 |
2 | 3.2.002.00.002 | 深度50μm，線寬50μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
3 | 3.2.002.00.003 |
| 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 |
4 | 3.2.002.00.004 | 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
5 | 3.2.002.00.005 |
| 深度50μm，線寬150μm，PDMS- PDMS鍵合 |
6 | 3.2.002.00.006 | 深度50μm，線寬150μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
7 | 3.2.002.00.007 |
| 深度50μm，線寬200μm，PDMS- PDMS鍵合 |
8 | 3.2.002.00.008 | 深度50μm，線寬200μm，PDMS- 載玻片鍵合 |
標準十字型芯片
編號 | 物料號 | 芯片結構 | 型號 |
1 | 3.2.002.00.009 |
| 深度50μm，線寬50μm，PDMS- PDMS鍵合 |
2 | 3.2.002.00.010 | 深度50μm，線寬50μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
3 | 3.2.002.00.011 |
| 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 |
4 | 3.2.002.00.012 | 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
5 | 3.2.002.00.013 |
| 深度50μm，線寬150μm，PDMS- PDMS鍵合 |
6 | 3.2.002.00.014 | 深度50μm，線寬150μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
7 | 3.2.002.00.015 |
| 深度50μm，線寬200μm，PDMS- PDMS鍵合 |
8 | 3.2.002.00.016 | 深度50μm，線寬200μm，PDMS- 載玻片鍵合 |
標準Y字型芯片
編號 | 物料號 | 芯片結構 | 型號 |
1 | 3.2.002.00.017 |
| 深度50μm，線寬50μm，PDMS- PDMS鍵合 |
2 | 3.2.002.00.018 | 深度50μm，線寬50μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
3 | 3.2.002.00.019 |
| 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 |
4 | 3.2.002.00.020 | 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
5 | 3.2.002.00.021 |
| 深度50μm，線寬150μm，PDMS- PDMS鍵合 |
6 | 3.2.002.00.022 | 深度50μm，線寬150μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
7 | 3.2.002.00.023 |
| 深度50μm，線寬200μm，PDMS- PDMS鍵合 |
8 | 3.2.002.00.024 | 深度50μm，線寬200μm，PDMS- 載玻片鍵合 |
標準T字型芯片
編號 | 物料號 | 芯片結構 | 型號 |
1 | 3.2.002.00.025 |
| 深度50μm，線寬50μm，PDMS- PDMS鍵合 |
2 | 3.2.002.00.026 | 深度50μm，線寬50μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
3 | 3.2.002.00.027 |
| 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 |
4 | 3.2.002.00.028 | 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
5 | 3.2.002.00.029 |
| 深度50μm，線寬150μm，PDMS- PDMS鍵合 |
6 | 3.2.002.00.030 | 深度50μm，線寬150μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
7 | 3.2.002.00.031 |
| 深度50μm，線寬200μm，PDMS- PDMS鍵合 |
8 | 3.2.002.00.032 | 深度50μm，線寬200μm，PDMS- 載玻片鍵合 |
標準聚焦型芯片
編號 | 物料號 | 芯片結構 | 型號 |
1 | 3.2.002.00.033 |
| 深度50μm，線寬50μm，PDMS- PDMS鍵合 |
2 | 3.2.002.00.034 | 深度50μm，線寬50μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
3 | 3.2.002.00.035 |
| 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 |
4 | 3.2.002.00.036 | 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
5 | 3.2.002.00.037 |
| 深度50μm，線寬150μm，PDMS- PDMS鍵合 |
6 | 3.2.002.00.038 | 深度50μm，線寬150μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
7 | 3.2.002.00.039 |
| 深度50μm，線寬200μm，PDMS- PDMS鍵合 |
8 | 3.2.002.00.040 | 深度50μm，線寬200μm，PDMS- 載玻片鍵合 |
S型混合芯片
編號 | 物料號 | 芯片結構 | 型號 |
1 | 3.2.002.00.041 |
| 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 |
2 | 3.2.002.00.042 | 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 | |
3 | 3.2.002.00.043 |
| 深度50μm，線寬300μm，PDMS- PDMS鍵合 |
4 | 3.2.002.00.044 | 深度50μm，線寬300μm，PDMS-載玻片鍵合 |
報價：面議
已咨詢309次芯片與儀器
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報價：￥785
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WH-DJ-01點膠機是針對微流控芯片實驗室中光刻工藝的點膠過程開發的，對光刻工藝中光刻膠（高、低粘度）及增粘劑的定量點膠功能，具有壓力調節、點膠時間設定、點膠量控制等柔性控制；可自定義壓力，時間、速度以及點膠的位置。可以與各類點膠載臺配合使用，如勻膠機、硅片載臺、載玻片等。 點膠機進料管采用耐腐蝕的黑色軟管，避免因外界光源使管道內光刻膠發生固化；儲液瓶采用不銹鋼密封罐，增加了儲液瓶的耐壓值，減少了光刻膠出現固化的可能性；為確保氣壓的穩定性需配小型空壓機一同使用。點膠機也可適用于科研院校、電子、光學、通信行業、LED行業、機械五金、電聲行業等科研與工業領域。
1. 產品簡介 顯影機（WH-XY-02）是汶顥股份自主開發的具有獨立知識產權的一款產品，針對光刻工藝中的顯影過程而設計開發的，可以對7英寸以下規格的硅片進行程控式自動化顯影。該設備可完全替代微流控芯片制作過程中的手動顯影環節，克服了手動顯影過程中的顯影液加入量不可控、硅片顯影時間不可控、同規格硅片間隔顯影效果不可控，Z大程度上減少操作人員人為因素導致的顯影質量問題以及硅片的損壞。
WH-CF-14 （配套打孔針管11種，內徑*外徑：1.78*2/1.98*2.2/2.58*2.8/2.82*3.12/3.6*4.0/4.46*5/5.46*6/6.4*7/7*8/8*9/9*10）
1）儀器提供足夠的培養腔室，適合各種類型的培養皿，培養板，微流控芯片等等細胞培養器皿； 2）客戶可以自己根據需求設計培養芯片，直接放入培養腔室既可； 3）儀器提供細胞培養和細胞培養原位觀察，可精確控制溫度，濕度，二氧化碳濃度；
標準夾具提供了一種和標準尺寸的微流控芯片快速、可靠的連接方式，我公司生產的標準夾具，通過改變螺釘長度，能夠配合一系列的標準芯片使用。標準芯片厚度為4.0mm，寬度為15.0mm，長度范圍為15.0到120.0mm。客戶可以訂購標準芯片或者定制芯片，配合標準夾具使用，從而完成一系列微流控單元操作，包括微液滴形成，多層液滴形成，溶液混合等等。 產品優勢： ?體積小，質量輕，便攜性強； ?化學穩定性強，抗腐蝕； ?配合小尺寸芯片使用，成本低； ?溫度和壓力耐受范圍廣； ?死體積小； ?可配合光學檢測系統，便于實驗觀察。
產品說明 （1）推薦選擇跟載玻片鍵合，因為PDMS具有一定的彈性，載玻片起支撐能作用。 （2）出廠包裝如下圖所示：(選擇標準載玻片鍵合，不銹鋼管0.5*0.7*15mm，PTFE導管0.5*0.9mm)
WH-Lab型微反應器是汶顥芯片自主研發的微通道反應器，享有自主知識產權，由于微反應器具有比表面積大、傳質傳熱效率高、安全性高、放大效應小等優點，相比傳統的間歇式反應，在反應放大和優化的過程中，具有更高重現性、穩定性、高效性。且微反應器熱量緩沖需求量低，占地面積小，自動化程度高，大大節省人力及物力資源。基于微流控技術的微通道反應器，代表著綠色化工的發展方向。汶顥芯片自主研發的“方便面”型微反應器兼顧了傳質與壓降兩大因素，工藝流道中無驟縮和驟擴，保證了高效的傳質及較小的壓降，配合汶顥芯片自主研發的鋁合金換熱模塊，可實現傳質與傳熱效率Z大化，安全穩定地實現研發及小試的化工工藝過程。 微反應器應用領域：醫藥中間體、藥物合成（含外包）、精細化工、農藥化學、特殊化學品、日用品工業、納米工業、藥物制劑、聚合物改性等。 可實現的工藝案例： 1、邁克爾加成反應 2、付-克烷基化反應 3、羥醛縮合反應（乙醇鈉） 4、磺化反應、硝化反應 5、重氮化反應、疊氮化反應 6、無溶劑反應、30%的液液相反應（大概率）
標準十字型芯片 編號 物料號 芯片結構 型號 1 3.2.002.00.009 深度50μm，線寬50μm，PDMS- PDMS鍵合 2 3.2.002.00.010 深度50μm，線寬50μm，PDMS-載玻片鍵合 3 3.2.002.00.011 深度50μm，線寬100μm，PDMS- PDMS鍵合 4 3.2.002.00.012 深度50μm，線寬100μm，PDMS-載玻片鍵合 5 3.2.002.00.013 深度50μm，線寬150μm，PDMS- PDMS鍵合 6 3.2.002.00.014 深度50μm，線寬150μm，PDMS-載玻片鍵合 7 3.2.002.00.015 深度50μm，線寬200μm，PDMS- PDMS鍵合 8 3.2.002.00.016 深度50μm，線寬200μm，PDMS- 載玻片鍵合
營業執照已審核
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滬公網安備 31011502008050號