產(chǎn)品說(shuō)明：
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿(mǎn)足各種焊接點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析，BGA空洞面積自動(dòng)測(cè)算并判斷，適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點(diǎn)檢測(cè)，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
●高清晰度的檢測(cè)影像：焊點(diǎn)開(kāi)路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強(qiáng)大的分析測(cè)量工具：自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動(dòng)判斷是否符合IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
●安全的射線防護(hù)系統(tǒng)：采用無(wú)縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設(shè)備高安全性。
●專(zhuān)業(yè)的遠(yuǎn)程技術(shù)支持：集安全、便捷為一體，無(wú)需出門(mén)就能專(zhuān)業(yè)的解決問(wèn)題。

檢測(cè)圖片：