奧地利EVG鍵合機：EVG520IS

一、設備原理：

EVG520IS是一款設計用于小批量生產的半自動晶圓鍵合系統， 最大硅片允許尺寸為200mm。集EVG最新技術及客戶反饋基礎上設計的EVG520IS，配備了EVG公司的專利吸盤設計---這種吸盤可以提供對稱的快速加熱和冷卻功能。EVG520IS的很多優勢特性，如獨立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等，都幫助客戶很好的實施鍵合研究和生產。

二、應用范圍

主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體異質結鍵合、晶圓級先進封裝以及3D互聯、TSV工藝。

三、主要特點及技術參數：

1、主要特點：

• 精確的硅片低壓契型補償系統以提高良率

• 優異的溫度壓力均勻性

• 工藝菜單與其他鍵合系統通用

。手動上料和下料臺，全自動工藝過程，外置冷卻臺

。 單一或雙腔式設計

。 全自動鍵合工藝執行和鍵合室自動開合設計

。多層鍵合能力，如三層基片同時鍵合

。集成的冷卻臺，大幅提高產能

。 選項:

- 渦輪分子泵

- 高真空能力

-程序控制氣體流量

2、技術參數