• 智能FIB掃描策略快速且精準，移除材料比以往實驗快40%以上。

• Ion-sculptor FIB鏡筒采用了一種全新的加工方式：您可以盡可能減少樣品損傷，提升樣品質量，從而加快實驗進程。

• 使用高達100 nA的離子束束流，高效而精準地處理樣品，并保持高FIB分辨率。

• 制備TEM樣品時使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，以獲得超薄樣品，同時盡可能降低非晶化損傷。

• 體驗整合的三維EDS和EBSD分析所帶來的優勢。

• 在切割、成像或執行三維分析時，Crossbeam將提升您的FIB應用效率。

• 使用我們快速準確的斷層掃描及分析軟硬件包蔡司Atlas 5來擴展您的Crossbeam的性能。

• 使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在斷層掃描的過程中進行EDS和EBSD分析。

• 盡享FIB-SEM斷層掃描中優異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸。使用Inlens EsB探測器探測小于3 nm的深度，并可獲得表面敏感的材料成分襯度圖像。

• 在切割過程中收集連續切片圖像以節省時間。可追蹤的三維體素尺寸和圖像質量自動控制流程讓您獲益匪淺。

快速到達感興趣的深埋位置，進行跨尺度的關聯工作流程，并通過大體積分析獲得更好的樣品代表性。執行EDS或EBSD等三維成像和分析。現在，半自動設備可以幫助您節省時間，提高工作效率。

為您的Crossbeam添加一個飛秒激光器，從而獲得在特定位置極快速制備樣品的優勢。保持FIB-SEM樣品倉清潔，并在需要時通過半自動工作流程遠程操作系統。

您可獲得以下優勢：

• 快速實現深埋結構的表征

• 通過飛秒激光在真空環境中對樣品進行加工，有效避免損傷及熱影響區

• 激光加工在獨立的腔室內完成，不會污染FIB-SEM主腔室和探測器

• 自動化進行樣品的激光加工、拋光和清潔，并將樣品轉移到FIB樣品倉中

• 制備從TEM薄片截面到微柱陣列的多種樣品，并使用針對不同材料的預裝配方高效工作