超聲顯微鏡（SAM）是一種利用高頻超聲波探測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備?。其原理基于壓電換能器發(fā)射超聲波，經(jīng)聲學(xué)透鏡聚焦后通過(guò)耦合介質(zhì)（如水）傳遞至樣品，通過(guò)接收反射/透射信號(hào)生成圖像，可分層顯示微米級(jí)缺陷（如分層、裂紋、空洞等）?。

 1、規(guī)格參數(shù)：

2、三大優(yōu)勢(shì)：

①?微電子領(lǐng)域可非破壞性檢測(cè)集成電路多層結(jié)構(gòu)?；②材料科學(xué)中無(wú)需拋光即可顯示晶界等微觀特征；③生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域可進(jìn)行活體組織觀察。憑借其多樣化的成像模式，能夠深入物質(zhì)內(nèi)部，以微米級(jí)的分辨率揭示微觀結(jié)構(gòu)特征，為科研人員和技術(shù)人員提供了jing準(zhǔn)、詳盡的分析依據(jù)。

3、應(yīng)用領(lǐng)域：

案例：

①晶圓鍵合檢測(cè)：

晶圓鍵合技術(shù)在芯片制造中至關(guān)重要。超聲顯微鏡通過(guò)高分辨率成像,檢測(cè)鍵合界面中的空洞、裂紋及分層情況提供全面的無(wú)損評(píng)估，幫助生產(chǎn)者優(yōu)化工藝參數(shù)，確保高密度芯片的高良率生產(chǎn)。

②電路芯片成像：

通過(guò)高頻超聲波穿透芯片表面，對(duì)內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行分層成像，能夠檢測(cè)電路中的微米級(jí)缺陷，如裂紋、分層、空洞、雜質(zhì)等。

③封裝芯片成像：

在芯片封裝環(huán)節(jié)，SAM主要用于檢測(cè)焊接貼裝缺陷，如銀漿或軟焊料焊接產(chǎn)生的分層、空洞等。通過(guò)反射波信號(hào)差異識(shí)別分層缺陷，自動(dòng)計(jì)算缺陷面積及占比，輔助質(zhì)量控制。 

④芯片貼片：

檢測(cè)焊料與基板間的貼裝偏移、虛焊、氣泡等問(wèn)題，批量掃描托盤(pán)中的多個(gè)樣品，高效在線檢測(cè)。

⑤IGBT模塊成像：

IGBT模塊作為功率電子核心組件，其焊層質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)直接影響車(chē)規(guī)級(jí)性能要求。超聲顯微鏡可無(wú)損檢測(cè)焊層空洞、分層及其他缺陷，精準(zhǔn)評(píng)估關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)，幫助制造商確保模塊滿足車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

⑥手機(jī)膠線/缺陷自動(dòng)檢測(cè)：

通過(guò)超聲波反射信號(hào)分析膠線的均勻性及粘接界面是否存在分層或氣泡，確保結(jié)構(gòu)可靠性；以及表面與內(nèi)部缺陷檢測(cè)。

⑦新能源汽車(chē)水冷板檢測(cè)：

液冷散熱器廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)和功率電子等領(lǐng)域，作為功率半導(dǎo)體模塊的散熱部分，其高效的熱量傳導(dǎo)可保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。超聲顯微鏡能夠精準(zhǔn)檢測(cè)液冷散熱器中的缺陷，如焊接空洞和流道堵塞等，特別適用于真空回流焊或銀燒結(jié)工藝中的質(zhì)量控制，確保其在高負(fù)荷下的散熱效能和可靠性。

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