PLM-D300盤式水分磨產品介紹：

PLM-D300盤式水分磨主要用于谷物水分測定用的面粉試樣制備，可用于谷物、豌豆、玉米、黃豆和其它等研磨。試樣被帶齒的靜止鋼盤和旋轉鋼盤高速擠壓剪切，通過研磨室后收集在可快速拿下來的塑料取樣杯中。金屬磨盤的設計和高速研磨使產生的熱量最少，有效防止水分流失。適用于烘箱法水分測定、近紅外分析水分測定、近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中的顆粒度指數法（PSI）測定小麥的硬度等。

PLM-D300盤式水分磨主要技術指標及參數：  

1、法水分測定、近紅外分析水分測定、近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中的顆粒度指數法（PSI）測定小麥的硬度的樣品制備方法；

2、樣品均勻性好，提高了分析結果的重復性和準確性；

3、箱體內置吸隔音材料，噪聲低，有效避免嘈雜的實驗室環境；

4、金屬磨盤間距可調，磨出的試樣顆粒大小隨磨盤間距而改變；

?5、自動喂料，可根據進料的水分含量、是否帶殼等因素調節進料速度，有效提高研磨效率和效果；

6、封閉式設計，安全性高；

7、電源：220V AC 50HZ 800W；

8、磨盤直徑：175mm；

9、研磨能力：30g樣品/15s

10、磨盤轉速：2800r/min