主要應用

半導體晶圓應用、汽車零部件、消費電子、能源、材料表面、微電子、LED、微體古生物學、光學鏡片加工、模具加工、鐘表制造、腐蝕表面結構、摩擦學表面結構。

主要特點及功能

1）  共聚焦技術

共聚焦技術可以用來測量各類樣品表面的形貌。它比光學顯微鏡有更高的橫向分辨率,可達0.10um。利用它可實現臨界尺寸的測量。當用150倍、0.95數值孔徑的鏡頭時，共聚焦在光滑表面測量斜率達70°（粗糙表面達86°）。利的共聚焦算法保證Z軸測量重復性在納米范疇。

2） 干涉技術

白光垂直掃描干涉（VSI）是種廣泛用于測量表面特性（如形貌或透明薄膜結構）的功能強大的技術。它適合測量從光滑到適度粗糙的表面，無論物鏡的NA或者放大倍數變化，均可以提供納米的垂直分辨率。

3） 多焦面疊加技術

多焦面疊加技術是用來測量非常粗糙的表面形貌。根據Sensofar在共聚焦和干涉技術融合應用方面的豐富經驗，特別設計了此功能來補足低倍共聚焦測量的需要。該技術的大亮點是快速(mm/s)、掃描范圍大和支援斜率大（大86°）。此功能對工件和模具測量特別有用。

主要優勢：

1） 實時圖像     

SENSOSCAN為您呈現前所未有的共聚焦實時圖像。我們的圖像質量和速度進一步提升，在共聚焦照明模式下可達9幀/秒，在明場照明模式下高達30幀/秒。與此同時，還有多種實時圖像模式選擇。

2）硬件

測量頭和控制器渾然一體的很好結合，體積小巧易于安裝。設備自帶防震墊，穩定可靠。

3） 超長工作距離物鏡

S lynx采用優質的CF60-2系列的尼康鏡頭，在任何數值孔徑下都有超長的工作距離，可選物鏡高達30多枚。結合編碼物鏡轉換器，軟件能自動識別物鏡并自由切換。

4） 可調節支架

Sensofar開發了4種支架，可允許150mm的調節高度。該靈活選擇避免了不同高度樣品掃描的局限性。

5）刀片支架

這種刀片支架是一種可選附件，可將切削工具定位在測量需要的精確位置。 它兼容市場上現有的各種刀片型號。

6） 豐富的參數設定  

通過調整參數可優化測量步驟。例如，優化自動對焦設定能夠減少測量時間，采用多級的照明和優化掃描范圍可觀察復雜的3D形貌。優化后的測量參數可存儲為單點（SMR）或多點（MMR）程序測量。

7） 一鍵3D測量   

用戶只需找到測量位置 ， 點擊3D測量按鈕，SensoSCAN的軟件將自動調整照明亮度，自動對焦，執行較佳的測量模式，將準確的測量結果于彈指間為您呈現。

8） 交互式的3D和2D視圖提供多樣的分析      

演示及渲染選項。內置測量軟件有測量尺寸，角度，距離，直徑，標注特性等功能。因此，SensoSCAN是一款解決各種分析任務的理想軟件。您還可選擇以下兩套高階軟件來完成更復雜的分析SensoMAP和SensoPRO。

9） 進階分析

更豐富的進階分析功能可進行數據補償，形狀去除（平面，球形，不規則形狀），濾波分析，剪裁和提取輪廓等。用戶可生成分析模版保證分析的連續性和一致性。