Gentle Mill 離子精修儀--用于制備高質量 TEM/FIB 樣品的離子束工作站

Technoorg Gentle Mill 離子精修儀產品專為最終拋光、精修和改善 FIB 處理后的樣品而設計。 Gentle Mill 型號非常適合要求樣品無加工痕跡、表面幾乎沒有任何損壞的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用戶。 同時，Gentle Mill 還適用于快速減薄凹坑或超薄平面 (< 25 μm) 以及機械拋光樣品。

產品特色：

• 快速、可靠地精修和處理 TEM 和 FIB 樣品

• 帶有預編程的設置，可進行自動化操作

• 可應用于工業環境中

• 直接匹配日立 FIB-STEM/TEM 系統 3D 樣品臺

性能參數

低能離子槍（固定型）

• 離子能量：100 - 2000 eV，連續可調

• 離子電流密度：最大 10 mA/cm2

• 離子束流：7 - 80 μA，連續可調

• 離子束直徑：750 - 1200 μm (FWHM)電控優化的工作氣流

• 在 2000 eV 離子能量和 30° 入射角下，c-Si 的研磨速率為 28 μm/h

樣品臺

• 切削角度：0° - 40°，每 0.1° 連續可調

• 可進行計算機控制的平面內樣品旋轉和擺動（從 ±10° 到±120°，每 10° 連續可調）

• 可適用的 TEM 樣品的厚度范圍 (30 -200 μm)

樣品處理

•  用于快速樣品交換的真空鎖系統

• 全機械、無膠裝載

• 專為 XTEM 樣品設計的鈦夾和封裝技術

真空系統

 Pfeiffer 真空系統配備無油隔膜和渦輪分子泵，配備緊湊的全范圍 Pirani/Penning 真空計

供氣系統

• 99.999% 純氬氣，絕對壓力為 1.3 - 1.7 bar

• 帶有電子出口壓力監測功能的惰性氣體專用壓力調節器

• 工作氣體流量高控制準確

成像系統

• 用于全視覺控制和切削監控/終止的 CMOS 相機圖像

• 高分辨率彩色 CMOS 相機

• 50 - 400 倍放大范圍的手動變焦視頻鏡頭

電腦控制

• 內置工業級計算機

• 簡單便捷的圖形界面和圖像分析模塊

• 通過鼠標點擊或拖動輕松控制所有重要參數

• 高度自動化的操作機制，最大限度地減少人工干預

• 支持預編程或手動調節切削和拋光次數

• 自動終止：圖像分析模塊支持的切削過程的光學終止（ 通過檢測薄區穿孔或監測表面形貌）

電源要求

100 - 120 V/3.0 A/60 Hz 或 220 - 240 V/1.5 A/50 Hz &#x2012; 單相

應用案例

01. Gentle Mill 對在各種 FIB 制備的樣品進行低能量 Ar+ 氬離子研磨顯著降低了受損的非晶表面層的厚度。可以實現對 65 nm 節點半導體器件進行原子級結構分析。

02. Si 中的晶面[110]。 使用 Gentle Mill 在 200 eV 離子能量和 3°入射角下通過 Ar+ 氬離子研磨對樣品進行減薄。圖片由勞倫斯伯克利實驗室國家電子顯微鏡中心提供。

03. GaSb/InAs 超晶格。 使用 Gentle Mill 制備樣品：在 2000 eV 下減薄直至穿孔，然后在 1000 eV 下修整，最后在 300 eV 下精修。 圖片由 Technion（以色列）提供。