產(chǎn)品介紹：

Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam (FIB-SEM) 大大降低了半導(dǎo)體晶片分析的成本，其高通量、自動化的TEM樣品制備系統(tǒng)提高了樣品制備的速度，為半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲生產(chǎn)商提供了對驗證和監(jiān)測工藝性能所需數(shù)據(jù)的快速和便捷訪問。ExSolve DualBeam 可制備特定位置的 TEM 片晶，在晶圓廠內(nèi)的全自動工藝中對每個晶圓的多個位置進行采樣，為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供比傳統(tǒng)方法更多的信息，同時將樣品制備的成本降低多達 70%。

ExSolve WTP DualBeam 系統(tǒng)是一種自動化、高通量的電鏡樣品制備系統(tǒng)，可在直徑達 300 mm 的整個晶片上制備特定位置厚度為 20 nm 的片晶。它是快速、完整工作流程的一部分，包括 Thermo Scientific TEMLink 和 Thermo Scientific Metrios TEM。ExSolve DualBeam 包括 FOUP 處理，設(shè)計位于生產(chǎn)線附近的晶圓廠內(nèi)。

ExSolve WTP DualBeam 工作流程滿足了需要在高級技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)自動化、高通量采樣的客戶的需求。它補充了 Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT 的功能，提供了更靈活、操作員指導(dǎo)的樣品制備方法，以及高分辨率掃描電鏡成像（SEM成像）和分析等額外功能。

半導(dǎo)體探索和開發(fā)

先進的電子顯微鏡、聚焦離子束和相關(guān)半導(dǎo)體分析技術(shù)可用于識別制造高性能半導(dǎo)體器件的可行解決方案和設(shè)計方法。

良率提升和計量

我們?yōu)槿毕莘治觥⒂嬃繉W(xué)和工藝控制提供先進的分析功能，旨在幫助提高生產(chǎn)率并改善一系列半導(dǎo)體應(yīng)用和設(shè)備的產(chǎn)量。

半導(dǎo)體故障分析

越來越復(fù)雜的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)導(dǎo)致更多隱藏故障引起的缺陷的位置。我們的新一代半導(dǎo)體分析工作流程可幫助您定位和表征影響量產(chǎn)、性能和可靠性的細微的電子問題。

物理和化學(xué)表征

持續(xù)的消費者需求推動了創(chuàng)建更小型、更快和更便宜的電子設(shè)備。它們的生產(chǎn)依賴高效的儀器和工作流程，可對多種半導(dǎo)體和顯示設(shè)備進行電子顯微鏡成像、分析和表征。