產品介紹:
微波探測的光感應電流瞬態圖譜檢測,非接觸且無損傷,用于溫度依賴的少數載流子壽命測量以及半導體的界面陷阱和體陷阱能級的電性能表征。MDpicts將在半導體材料的基礎研究與開發領域取得普遍的應用。
設備特點:
靈敏度:對半導體材料電學缺陷有很高的靈敏度
溫度范圍:液氮(77k)至500k。可選:液氦(4k)或更高溫度
衰減常數范圍:20納秒到幾毫秒
沾污檢測:電學陷阱基本性能確定:激發性能和陷阱的俘獲截面,受溫度和注入水平影響的少子壽命參數等
重復性:> 99.5%,測量時間:< 60分鐘。液氮消耗:2升/次
靈活性:從365 nm 到1480nm,根據不同材料選擇不同波長激發光源
可訪問性:基于IP的系統允許來自世界任何地方的遠程操作和技術支持
圖1.與溫度有關的載流子發射瞬態
圖2.不同缺陷的評價
從Arrhenius斜率(圖3)可以確定活化能
圖3.阿倫尼烏斯曲線圖
利用這種新型MDPpicts設備,可在20~500k范圍內測量溫度依賴性的瞬態光電導。
Si, GaAs, InP, SiC和其他很多半導體材料已成功采用了這種方法進行研究。
圖4.不同溫度的Cz-Si晶圓片的MD-PICTS圖譜
報價:面議
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報價:面議
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報價:面議
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報價:面議
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報價:面議
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報價:面議
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報價:€140000
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FineTec 開放式微焦點 X 射線管是一種全金屬材質的單極 X 射線管。與常規的 X 射線管相比,樣品能夠被放置 在離焦點很近的位置,直接獲得高的幾何放大倍數,微焦點射線源的焦點尺寸更小。
XRD 系列 晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位 從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質量檢查,我們的晶向定位解決方案在設計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產品利用XRD分析技術在晶圓生產的全部流程中,提供簡單、快速、高精度的晶體定向測量,大大提高產品良率。
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