一、設(shè) 備 信 息 MACHINE INFORMATION

1、產(chǎn)品信息 Product Information: 6英寸  硅片 (MEMS Process)

2、設(shè)備重量 Unit Weight: 1200Kg

3、運(yùn)行數(shù)量 Run Number: Single wafer

4、腔體配置 Chamber Configuraton∶ 1X Chamber

5、設(shè)備尺寸 Machine Size: 詳見(jiàn)附件 《設(shè)備機(jī)械 圖紙》See Attachment

二、硬件配置 HARDWARE CONFIGURATION

1.MAIN body        lea    

2, Load lock           lea   

3, Turbo Pump        lea 

4, Controller BOX   lea

5. RF Generater     2ea

6. Vaccum Pump   2ea

7, Chilller   2ea

8, Gas box  1ea

三、設(shè)備方面 EQUIPMENT

1.機(jī)臺(tái)正常起輝

2.背 He流量不大于 40SCCM

3.背 He漏率不大于 30mtor/min

4. 腔體背底壓力不大于 9*e - 5 Tor

5.刻蝕速度大于 5um/min

6.刻蝕片內(nèi)均一性小于+/-5%

7.選擇比 si:  PR大于 100: 1；si: siO2大于 150:1

8.側(cè)壁角度 :91- 95°