產(chǎn)品簡介：
該系統(tǒng)是集現(xiàn)代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、工藝改進等工作的有效手段。
該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明ZL。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flipchip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷
●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統(tǒng)主要功能：
●虛擬三維成像，實時放大、縮小；
●灰度優(yōu)化，實時偽彩，人性化設(shè)計；
●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；
●支持正/負圖像，邊緣可增強；
●精確的曲率測量及統(tǒng)計；
●zuixin的測量工具；
●BGA焊球測量技術(shù)；
●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量；
氣泡所占比例計算；焊點坐標定位及統(tǒng)計；
●動態(tài)存儲；存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
主要技術(shù)指標
●微焦點X射線源
●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～225KV
●管電流調(diào)節(jié)范圍：0～3mA
●焦點尺寸：1μm、5μm、30μm
●系統(tǒng)分辨率：70LP/cm
●放大倍數(shù)：5000倍
●檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移動
X射線無損檢測 x射線探傷 X光機衍射儀 www.cn-ndt.com