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射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度（-120℃ ~ +300℃）。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估不可或缺的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

對比于傳統(tǒng)的溫箱，有以下幾個特征:
（1）溫度范圍：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降溫速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）溫控精度：±1℃； 
（4）溫度設(shè)置能力：±0.1℃； 
（5）溫度顯示能力：±0.1℃； 
（6）zui大氣流量：25m3/h； 
（7）實時監(jiān)控被測IC真實溫度, 實現(xiàn)閉環(huán)反饋，實時調(diào)整氣體溫度； 
（8）升降溫時間可控，可程序化操作、手動操作、遠程控制。

經(jīng)典應(yīng)用場合：

（1）需要快速升/降溫的應(yīng)用場合 
（2）針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件
（3）對測試機平臺load board上的IC進行溫度循環(huán)/ 沖擊；傳統(tǒng)溫箱無法針對此類測試。
（4）對整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。

調(diào)研研制芯片測試生產(chǎn)商有否技術(shù)實力決定了測試系統(tǒng)的軟硬件水平和服務(wù)的水平。研制生產(chǎn)商有否長遠的規(guī)劃和打算，可能會影響系統(tǒng)的使用壽命和軟硬件的升換代。調(diào)研客戶是比較明智的做法，特別是使用測試系統(tǒng)多年的客戶，對測試系統(tǒng)的軟硬件水平和相關(guān)服務(wù)商的服務(wù)水平會有更客觀和更真實的評價。對于技術(shù)力量不是很強的單位，在選擇廠商和系統(tǒng)時，不要自己當用戶。調(diào)研客戶時還有要注意的是向直接使用人員了解情況，有些單位的采購決策人反映的情況有時可能不夠客觀。芯片測SY各種典的器件樣片在系統(tǒng)上進行實測是既簡單又有效的方法，多次重復的測試可以了解系統(tǒng)的穩(wěn)定性，各種特殊器件的測試可以了接系統(tǒng)的測試適應(yīng)性和許多系統(tǒng)的內(nèi)在特性。

芯片測試發(fā)展至今，其溫度控制都是依賴于無錫冠亞芯片測試進行，芯片測試的作用有一個重要的作用就是提供高低溫的測試環(huán)境。然這也跟同時期的芯片測試的整體技術(shù)水平有關(guān)，這一時期普遍對測試的溫度控制水平要求不高或者說不需要特別準確的溫度控制。芯片測試在近10多年的發(fā)展已經(jīng)比較成熟，但是隨著元器件技術(shù)的發(fā)展及本身準確度的提高，傳統(tǒng)的芯片測試已經(jīng)遠遠不能滿足要求。因為沒有芯片實際溫度的反饋，所以很難得知在測芯片的實際溫度是不是達到了設(shè)定的溫度范圍。因此芯片實際溫度的反饋是很關(guān)鍵的一點，也是芯片測試溫度控制水平發(fā)展的重要標志。