技術參數:
HPR-30真空過程氣體分析系統(Process Gas Analyser),適用于監測分析殘余氣體和真空工藝過程中的氣體組成及變化。
應用:
CVD / PECVD / RIE / LPCVD / MOCVD
真空涂覆/ 等離子刻蝕
沉積濺射
污染物研究
基本壓力辨別
泄漏探測/ 實質泄漏/脫附分析
除氣/烘烤/泵效能
反應室/過程氣體污染物
特點:
簡潔的桌上型,移動推車或控制臺架結構
Direct re-entrant流孔板,差式泵,以達到最適宜的靈敏度
連續取樣從10-4mbar至1mbar.
高靈敏度(zuiyou可至5ppb),質量數可選至1000amu
軟離子化技術,分析復雜有機物,或表觀MS研究
穩定性好(24h之上,峰高變化小于±0.5%)
MASsoft軟件控制,或由局域網進行多個系統控制
氣動閥自動控制;出現電力不足或壓力過大等不安全狀況時可啟用手動隔離裝置
自動、同時數據取得、分析,實時顯示、報警
報價:面議
已咨詢4025次等離子體-材料表面
報價:面議
已咨詢7531次在線氣體分析
報價:面議
已咨詢3499次在線氣體分析
報價:面議
已咨詢4390次在線氣體分析
報價:面議
已咨詢3187次在線氣體分析
報價:面議
已咨詢6922次在線氣體分析
報價:面議
已咨詢2175次PAT系列過程質譜儀
報價:面議
已咨詢3852次殘余氣體分析
Hiden TOF-qSIMS 飛行時間二次離子質譜工作站設計用于多種材料的表面分析和深度剖析應用,包括聚合物,藥物,超導體,半導體,合金,光學和功能涂層以及電介質,檢測限低于1ppm。
C-Therm的MTPS傳感技術,使得導熱系數的測試更加簡單,更易進行。目前市場上沒有比之更快更簡便的測試導熱率、熱擴散率和吸熱系數的方法。
rident HotDisk 瞬態平面熱源法導熱儀具有寬泛的測量范圍,可對氣凝膠等絕熱材料,相變材料PCM,液體和粉末,聚合物,各向異性材料,薄膜以及含能材料等進行導熱系數測試。儀器操作簡單、可靠,測試時間短,精度高,重復性好,符合ISO 22007-2,GB/T 32064,ASTM D7984,D5334,D5930等標準。
除瞬態平面源TPS方法外,Trident還可另外選擇搭載MTPS改良瞬態平面熱源法和TLS探針法。
加拿大C-Therm的創新傳感器技術贏得過Manning Innovation Awards和R&D100創新獎,為全球諸多國際知名企業、科研機構和院校所采用。
加拿大C-Therm的創新傳感器技術贏得過Manning Innovation Awards和R&D100創新獎,為全球諸多國際知名企業、科研機構和院校所采用。
C-Therm的Trident熱常數分析儀,可在不同溫度范圍下測量多種材料的導熱系數、熱擴散系數、比熱以及吸熱系數。除傳統瞬態平面熱源法外,同一主機還可搭載先進的改良瞬態平面熱源法和耐用的探針法。測量范圍廣,測試快速,精度高,對樣品無損。
薄膜材料廣泛應用于光學和電氣保護膜,薄膜光伏電池和薄膜電池等各種領域中。盡管薄膜材料已經存在了數十年,但熱導率測量方法傳統上一直專注于探索塊體材料樣品,而表征這些特殊材料的能力相對滯后。近年來,由于熱管理非常重要的納米和微米級制造技術的進一步發展,知識鴻溝逐漸縮小,而Trident薄膜導熱測試儀的Flex TPS瞬態平面源即是一種用于表征薄膜材料導熱率的新穎工具。