1.頻次高，可精細化清洗，多應用于先進封裝和晶圓極封裝； 2.等離子腔內360度運動，清洗徹底； 3.等離子密度大，同等時間內清洗效果好。 4.腔內無電極 5.可反復清洗，不傷產品。

高精度、快響應、操控性、兼容性好、功能完善、專業。

小型等離子去膠機清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。本產品配備觸摸屏控制，操作更便捷，更智能。

Plasma清洗機，觸摸屏控制，該清洗機內置高純石英倉體，有效容積為500ml，結構為國際上的通用的真空石英法蘭密封結構。

表面處理效果好 處理產品廣 改性效果強

真空室自動開關，一鍵式啟停，操作簡單方便 真空室內置張力控制系統，穩定材料漲縮，使處理更加平穩 高性能等離子發生器，激發更為穩定之等離子體 水平電極結構設計，更適合柔性材料 采用中通水冷電極，真正實現過程溫度控制，均衡均一 獨特的卷曲設計，解決卷式材料穿料問題，牽引材料更便捷 精確速度控制，精準控制速度的同時，實現恒張力恒速度

觸摸屏操作界面 數字及圖標多重工藝參數實時顯示 三色燈異常報警功能 自動/手動操咋作模式切換 可存儲多套工藝配方 遠程操控，數據導出（可選） 特殊電極、氣路設計，均勻性好 平板式、滾輪式載具平臺（可選） 適用半導體封裝引線框架的批量處理

觸摸屏操作界面 數字及圖標多重工藝參數實時顯示 三色燈異常報警功能 自動/手動操作模式切換 可存儲多套工藝配方 遠程操控，數據砸導出（可選） 模塊多樣化選擇 多層托架可選，處理量大