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2025-01-10 17:05:38印制電路板玻璃化轉變溫度的表征: 印制電路板玻璃化轉變溫度是其材料從玻璃態轉變為橡膠態的溫度點，表征該材料熱性能的關鍵參數。通常通過動態熱機械分析（DMA）或差示掃描量熱法（DSC）測定。玻璃化轉變溫度影響電路板的熱穩定性、尺寸穩定性和機械性能。高溫下，電路板材料軟化，影響電路性能及可靠性。因此，準確表征玻璃化轉變溫度對電路板設計及應用至關重要。

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印制電路板玻璃化轉變溫度的表征資訊

強文推薦|印制電路板玻璃化轉變溫度的表征——動態熱機械分析法（DMA）

因此在測試時，需確認所有的時間尺度參數統一，如頻率、升溫速率、前處理溫度和處理時間等。

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2022-09-19
印制電路板玻璃化轉變溫度的表征動態熱機械分析儀
強文推薦|印制電路板玻璃化轉變溫度的表征——差示掃描量熱法（DSC）

DSC儀器，全稱差示掃描量熱儀，是將樣品放置在坩堝里，一起放置在樣品傳感器上，以同樣的空白坩堝作為參比，獲得準確的樣品熱流信號。

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2022-09-03
差示掃描量熱法（DSC）全稱差示掃描量熱儀

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印制電路板玻璃化轉變溫度的表征問答

2023-08-04 09:49:00玻璃化轉變溫度是什么？: 玻璃化轉變溫度是高分子材料科學中一個重要的概念，它描述了無定形聚合物在玻璃態和高彈態之間轉換的溫度范圍。玻璃化轉變溫度對于聚合物材料的加工、使用以及性能等方面具有重要影響。本文將介紹玻璃化轉變溫度的基本概念、計算方法、影響因素以及在實踐中的應用。玻璃態和高彈態之間轉換玻璃化轉變溫度是指無定形聚合物從玻璃態轉變為高彈態的過程中，溫度發生突變的位置。這個溫度是高分子材料的一個重要參數，對于材料的加工、使用和性能等方面都具有重要影響。通常情況下，玻璃化轉變溫度可以通過熱分析技術如差示掃描量熱儀（DSC）和熱機械分析（TMA）等方法進行測量。上海和晟 HS-DSC-101 差示掃描量熱儀影響玻璃化轉變溫度的因素有很多，其中主要包括聚合物的分子量、分子量分布、增塑劑、溫度、壓力等。分子量較小的聚合物具有較低的玻璃化轉變溫度，而分子量較大的聚合物則需要更高的溫度才能發生玻璃化轉變。此外，增塑劑的加入可以降低聚合物的玻璃化轉變溫度，使其更加柔軟。溫度和壓力也會對聚合物的玻璃化轉變溫度產生影響，但具體的影響程度則取決于聚合物的種類和測試條件。在實踐應用中，玻璃化轉變溫度對于聚合物材料的加工、使用和性能等方面具有重要影響。例如，在塑料加工過程中，需要將材料加熱到其玻璃化轉變溫度以上，使其具有更好的加工性能。此外，玻璃化轉變溫度還與聚合物的使用壽命、耐熱性、耐寒性、抗沖擊性等性能密切相關。因此，在聚合物材料的研發、生產和應用中，通常需要對玻璃化轉變溫度進行精確控制和調節。總之，玻璃化轉變溫度是高分子材料科學中一個重要的概念，它對于聚合物材料的加工、使用和性能等方面具有重要影響。在實際應用中，需要準確掌握聚合物的材料的玻璃化轉變溫度，并根據需要進行調節和控制，以獲得更好的材料性能和使用效果。

2021-09-17 15:10:35吉時利靜電計在印制電路板的表面絕緣電阻測試的應用: 概述印制電路板的表面絕緣電阻（SIR）低會大大降低電路板的電路性能。影響電路板表面絕緣電阻的因素包括：電路板的材料、板的涂敷情況（如阻焊劑、涂敷層）、板的清潔程度和相對濕度等。要測量的絕緣電阻數值的典型范圍在 107 W 到 1016 W。所以必須使用靜電計或皮安計來進行測量工作。今天安泰測試為大家介紹使用吉時利靜電計6517B測量表面絕緣電阻的情況。在某些測量工作中，可以使用 6487 皮安計電壓源代替吉時利靜電計6517B進行測量。基本測試方法絕緣電阻測試的步驟包括樣品準備、條件控制和測量樣品等。根據特定的測試方法，具體的步驟可能會有所變化。在準備階段，先對樣品進行視覺檢查以尋找缺陷。然后，把采用聚四氟乙烯材料絕緣的引線連到樣品上。另一種方法是使用帶有板卡邊緣連接器的測試板，以方便和測試系統的連接。最后，根據測試方法的要求，對樣品進行清潔和干燥處理。準備工作完成以后，通常將樣品放在具有溫度和濕度控制的環境中。在放入此環境之前、之中和之后都要對樣品進行絕緣電阻測量。為了進行測量，在預定的時間（通常為 60 秒鐘）內，給樣品施加恒定的電壓。然后，用皮安計或靜電計測量產生的電流。測試配置情況圖 1 介紹一個 10 個測試點的絕緣電阻測量系統。可以認為每個測試點都是一個絕緣的電阻器。吉時利靜電計6517B 型施加偏置電壓（VTEST）, 并測量漏電流，然后計算出每個電阻器的電阻值。7001 型開關系統將靜電計和電壓源切換到每個對象，X1 到 X10。電壓通道由 7111-S 型 40 通道 C 類開關卡來切換，而電流通道則由 7158 型弱電流掃描器卡來切換。注意，當使用 7111-S 型卡時，最大的工作電壓限制在 110V。圖 1. 測量 10 個測試點的表面絕緣電阻測試系統為了測量 X1 樣品，7111-S 型卡上的通道 1 和 7158 型卡上的通道 1閉合。這將為 X1 電阻器施加偏置電壓，經過規定的“浸潤”時間以后，測量所產生的電流。為了測量 X2 電阻器，7111-S 型卡和 7158 型卡上的通道 1 都斷開，而這兩個卡上的通道 2 都閉合。同樣，在希望的浸潤時間之后測量電流。電阻器（RL）是電流限制電阻器，用來保護開關和靜電計不受大電流的損害。這些電阻器的阻值應當使其在最大測試電流時的電壓降不會影響測量的準確度。注意，當某一個通道斷開時，其相應的電阻器端子連到電路的 LO 端。這樣，在不測量該電阻器時，該電阻兩端存在的電荷就會通過電路的 LO 端放電。雖然這里介紹的系統只能測量 10 個測試點，但是只要增加掃描器卡并將 7001 型開關主機更換為 7002 型開關主機（它可以控制多達 10個掃描開關卡），就可以很容易地將其擴展到測試更多的點。以上就是安泰測試為大家介紹的吉時利靜電計在印制電路板的表面絕緣電阻測試的應用，吉時利靜電計能夠實現高阻抗和低電流測量，非常適用于研究單電子器件、高電阻納米線和納米管、聚合物以及電化學應用，如需了解吉時利更多產品應用，歡迎訪問安泰測試網。

2025-05-19 11:15:18透射電子顯微鏡怎么表征: 透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，簡稱TEM）作為一種強有力的科學研究工具，廣泛應用于材料科學、生命科學等領域，用于研究樣品的微觀結構、組成和形態。透射電子顯微鏡通過利用電子束穿透樣品并形成高分辨率的圖像，從而揭示出樣品的內部結構，具有比光學顯微鏡更為的分辨率。在這篇文章中，我們將詳細探討透射電子顯微鏡的表征原理，分析其在材料分析和生物樣品觀察中的實際應用，并介紹其如何幫助研究人員更地解析樣品的微觀特征。透射電子顯微鏡的工作原理透射電子顯微鏡的基本工作原理是利用電子束的短波長，突破光學顯微鏡的分辨率極限。電子束被加速到高能狀態，通過電磁透鏡聚焦，經過樣品后，穿透的電子會與樣品中的原子相互作用，產生不同的信號，如衍射圖樣、透射電子圖像等。通過探測這些信號，科學家可以從不同角度觀察樣品的微觀結構。在TEM的工作過程中，樣品必須薄至幾個納米級別，這樣電子束才能有效穿透。這一特性使得TEM特別適合用于觀察薄膜、納米材料及生物組織切片等結構。透射電子顯微鏡在材料科學中的應用透射電子顯微鏡在材料科學領域的應用尤為廣泛。它能夠幫助研究人員了解金屬、陶瓷、半導體等材料的晶體結構、缺陷及表面形態。通過TEM，研究人員可以直接觀察到材料中的晶粒、位錯、析出相等微觀結構特征。這些信息對于提升材料的性能，尤其是在微電子學和納米技術中的應用，具有極大的指導意義。例如，在研究金屬材料的力學性能時，TEM可以用來揭示材料內部的晶體缺陷和裂紋傳播路徑，這為材料的改性和應用提供了重要依據。透射電子顯微鏡在生物科學中的應用除了材料科學，透射電子顯微鏡在生物科學中的應用也極其重要。通過TEM，生物學家可以觀察到細胞內部的結構，如細胞膜、核膜、內質網、線粒體等，甚至可以識別細胞中的細胞器和病毒顆粒。TEM在病毒學研究中發揮著不可替代的作用，科學家可以通過透射電子顯微鏡分析病毒的形態、尺寸和結構，為病毒的診斷與提供理論基礎。透射電子顯微鏡還廣泛用于分子生物學研究，幫助解析蛋白質、核酸等生物大分子的結構，為基因工程和藥物研發提供了有力的技術支持。透射電子顯微鏡表征的優勢與挑戰透射電子顯微鏡具備高分辨率和深度分析能力，使其在表征微觀結構時具有無可比擬的優勢。TEM也面臨一些挑戰。例如，樣品的制備要求極高，需要將樣品切割至納米級厚度，且在電子束照射下，樣品可能會受到損傷。TEM設備通常體積龐大，操作和維護要求較高，這也限制了其在一些低成本研究中的應用。結語透射電子顯微鏡作為一種高端科學研究工具，在微觀結構表征中發揮著至關重要的作用。無論是材料科學的創新研究，還是生命科學的深入探索，TEM都為科學家提供了的觀測手段。隨著技術的不斷進步，透射電子顯微鏡的應用前景將更加廣闊，推動著各學科領域的不斷發展和創新。

2023-08-28 08:05:50電路板維修芯片級維修，專業維修各種疑難雜癥電路板: 電路板維修芯片級維修，專業維修各種疑難雜癥電路板十五年，電源板，功放，變頻器，空調變頻主板，逆變器，焊機，工控板，醫療器械，PLC編程，汽車導航，熱成像，液晶電視，電腦，新能源充電器充電樁，控制器等。本店專業維修電梯電路板，維修師傅具有多年維修電路板維修經驗，技術一流。結交全國儀器從業者！維修工程師！實驗室儀器調試培訓，銷售儀器配件耗材，經銷代理國內外知名品牌！價格暖心，一次合作終身服務。有需要私信提供故障現象描述和清晰圖片-----客服確認可以維修-----寄修-----初檢-----報價----通過報價維修----可以測試的設備發小視頻確認沒問題-----付維修費-----發貨-----保修三個月相同故障現象，非人為進水損壞。未回消息，請+18500717747 v咨詢

2022-11-10 22:16:02測定玻璃化轉變溫度的常用方法-低場核磁共振法: 測定玻璃化轉變溫度的常用方法-低場核磁共振法什么是玻璃化轉變溫度？玻璃化轉變溫度是指由高彈態轉變為玻璃態或玻璃態轉變為高彈態所對應的溫度。玻璃化轉變是非晶態高分子材料固有的性質，是高分子運動形式轉變的宏觀體現，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內容。玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特征溫度之一。以玻璃化溫度為界，高分子聚合物呈現不同的物理性質：在玻璃化溫度以下，高分子材料為塑料；在玻璃化溫度以上，高分子材料為橡膠。從工程應用角度而言，玻璃化溫度是工程塑料使用溫度的上限，是橡膠或彈性體的使用下限。玻璃化轉變的影響因素由于玻璃化轉變是與分子運動有關的現象，而分子運動又和分子結構有著密切關系，所以分子鏈的柔順性、分子間作用力以及共聚、共混、增塑等都是影響高聚物Tg的重要內因。此外，外界條件如作用力、作用力速率，升(陣)溫速度等也是值得注意的影響因索。在玻璃化轉變溫度以上，高聚物表現出彈性；在玻璃化轉變溫度以下，高聚物表現出脆性，在用作塑料、橡膠、合成纖維等時必須加以考慮。如聚氯乙烯的玻璃化溫度是80℃。但是，他不是制品工作溫度的上限。比如，橡膠的工作溫度必須在玻璃化溫度以上，否則就失去高彈性。測定玻璃化轉變溫度的常用方法：1．膨脹計法：在膨脹計內裝入適量的受測聚合物，通過抽真空的方法在負壓下將對受測聚合物沒有溶解作用的惰性液體充入膨脹計內，然后在油浴中以一定的升溫速率對膨脹計加熱，記錄惰性液體柱高度隨溫度的變化。由于高分子聚合物在玻璃化溫度前后體積的突變，因此惰性液體柱高度-溫度曲線上對應有折點。折點對應的溫度即為受測聚合物的玻璃化溫度。2．折光率法：利用高分子聚合物在玻璃化轉變溫度前后折光率的變化，找出導致這種變化的玻璃化轉變溫度。3．熱機械法（溫度-變形法）在加熱爐或環境箱內對高分子聚合物的試樣施加恒定載荷；記錄不同溫度下的溫度-變形曲線。類似于膨脹計法，找出曲線上的折點所對應的溫度，即為：玻璃化轉變溫度。4．DTA法（DSC）：以玻璃化溫度為界，高分子聚合物的物理性質隨高分子鏈段運動自由度的變化而呈現顯著的變化，其中，熱容的變化使熱分析方法成為測定高分子材料玻璃化溫度的一種有效手段。5．動態力學性能分析（DMA）法：高分子材料的動態性能分析（DMA）通過在受測高分子聚合物上施加正弦交變載荷獲取聚合物材料的動態力學響應。6．低場核磁共振法：NMR是一種通過測定活性原子核的弛豫特性來描述分子運動特性的技術。用NMR測定玻璃化轉變溫度是基于弛豫時間(T1、T2)可以衡量玻璃化轉變時分子鏈段運動的急劇變化。與上述方法相比，NMR對所測食品樣品沒有限制，對樣品亦不具破壞性，靈敏度高，能夠快速、實時、荃方位、定量的研究樣品。玻璃化轉變是指非晶態的高聚物（包括晶態高聚物中的非晶體部分）從玻璃態到高彈態的轉變或者從高彈態到玻璃態的轉變。許多研究人員已經接受食品也是聚合物這一觀點并將其作為聚合物體系進行分析，聚合物玻璃化轉變的基礎是分子運動，聚合物由玻璃態轉變為橡膠態時，含有質子的基團運動頻率增加，這些變化可由弛豫時間T1和T2來衡量。當聚合物處于玻璃態時，T2不隨溫度而變，表現出剛性晶格的性質，玻璃化轉變后，突破剛性晶格的限制，T2隨溫度升高而增大。繪制T2-溫度曲線，T2轉折點所對應的溫度即玻璃化轉變溫度Tg。T2-溫度曲線和T1-溫度曲線都是由兩條近似直線的不同斜率的直線部分組成，這兩條直線的交點就看作為相轉變點，所對應的溫度就是相轉變溫度，即我們所要測定的Tg。對于“U”曲線，其蕞低點，即為相轉變點，所對應溫度為Tg。

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