
- 2025-01-10 17:03:23激光掃描共聚焦熒光顯微鏡技術
- 激光掃描共聚焦熒光顯微鏡技術是一種高分辨率成像技術,利用激光光源和共聚焦光學系統,結合熒光標記,對樣品進行三維掃描成像。該技術能夠提供樣品內部結構的詳細信息,具有高靈敏度、高分辨率和高特異性的特點。它廣泛應用于生物學、醫學和材料科學等領域,是研究細胞結構、功能和分子間相互作用的重要工具。
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激光掃描共聚焦熒光顯微鏡技術相關內容
激光掃描共聚焦熒光顯微鏡技術資訊
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- 激光共聚焦熒光顯微鏡的原理及應用
- 用于研究胚胎發生、生殖發育、神經生物學、腫瘤發生等過程中縫隙連接通訊的基本機制和作用,也可用于鑒別對縫隙連接作用有潛在毒性的化學物質。
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激光掃描共聚焦熒光顯微鏡技術問答
- 2023-08-21 11:50:20激光共聚焦熒光顯微鏡 活體熒光物質檢查
- 激光共聚焦顯微鏡,簡稱CLSM(Confocal Laser Scanning Microscopy),是一種利用激光共振效應進行成像的顯微鏡。它通過使用激光束掃描樣品的不同層面,將所得到的圖像合成成一幅清晰的三維圖像。與傳統顯微鏡相比,激光共聚焦顯微鏡具有更高的分辨率和更強的穿透能力,可以觀察到更加細微的結構和更深層次的物質。在活體熒光物質的檢查中,激光共聚焦顯微鏡發揮了重要的作用。通過標記活體細胞或組織的特定結構或分子,激光共聚焦顯微鏡可以實時觀察到這些結構或分子的活動和分布情況。在生物醫學領域,它可以用于觀察細胞的生長、分裂和死亡過程,研究細胞信號傳導和分子交互作用等。在藥物研發中,它可以用于觀察藥物在活體細胞或組織中的分布情況,評估藥物的療效和毒性。此外,在神經科學領域,激光共聚焦顯微鏡可以用于觀察神經元的活動和連接,揭示大腦的工作機制。 NCF950激光共聚焦顯微鏡較寬場熒光顯微鏡的優點:l 能夠通過熒光標本連續生產薄(0.5至1.5微米)的光學切片,厚度范圍可達50微米或更大。(主要優點)l 控制景深的能力。l能夠從樣品中分離和收集焦平面,從而消除熒光樣品通常看到的焦外“霧霾",非共焦熒光顯微鏡下無法檢測到。(最重要的特點)l 從厚試樣收集連續光學切片的能力。l 通過三維物體收集一系列圖像,用于二維或三維重建。l收集雙重和三重標簽,精確的共定位。l 用于對在不透明的圖案化基底上生長的熒光標記細胞之間的相互作用進行成像。l 有能力補償自發熒光。 耐可視共聚焦成像效果圖 尼康共聚焦成成像效果圖NCF950激光共聚焦顯微鏡應用,共聚焦顯微鏡在以下研究領域中應用較為廣泛:1、細胞生物學:細胞結構、細胞骨架、細胞膜結構、流動性、受體、細胞器結構和分布變化、細胞凋亡;2、生物化學:酶、核酸、FISH、受體分析3、藥理學:藥物對細胞的作用及其動力學;4、生理學:膜受體、離子通道、離子含量、分布、動態;5、遺傳學和組胚學:細胞生長、分化、成熟變化、細胞的三維結構、染色體分析、基因表達、基因診斷;6、神經生物學:神經細胞結構、神經遞質的成分、運輸和傳遞;7、微生物學和寄生蟲學:細菌、寄生蟲形態結構;8、病理學及病理學臨床應用:活檢標本的快速診斷、腫瘤診斷、自身免疫性疾病的診斷;9、生物學、免疫學、環境醫學和營養學。NCF950激光共聚焦顯微鏡配置NCF950激光共聚焦配置表激光器激光405 nm、488 nm、561 nm、640 nm探測器波長:400-750nm,探測器:3個獨立的熒光檢測通道;1個DIC透射光檢測通道掃描頭最大像素大小:4096 x 4096 掃描速度:2 fps(512 x 512像素,雙向),18 fps(512 x 32像素,雙向),圖像旋轉: 360°掃描模式X-T, Y-T, X-Y, X-Y-Z, X-Y-Z-T針孔無級變速六邊形電動針孔;調節范圍:0-1.5毫米共焦視場φ18mm內接正方形圖像位深12bits配套顯微鏡NIB950全電動倒置顯微鏡光學系統NIS60無限遠光學系統(F200)目鏡(視野)10×(25),EP17.5mm,視度可調-5~+5,接口Φ30觀察鏡筒鉸鏈式三目觀察鏡筒,45度傾斜,瞳距47-78mm,目鏡接口Φ30,固定視度;1)目/攝切換:(100/0,50/50,0/100);2)目視/關閉目視/可調焦勃氏鏡NIS60物鏡10×復消色差物鏡,NA=0.45 WD=4.0 蓋玻片=0.1720×復消色差物鏡,NA=0.75 WD=1.1 蓋玻片=0.1760×半復消色差物鏡,NA=1.40 WD=0.14 蓋玻片=0.17 油鏡100×復消色差物鏡,NA=1.45 WD=0.13 蓋玻片=0.17 油鏡物鏡轉換器電動六孔轉換器(擴展插槽),M25×0.75聚光鏡6孔位電動控制:NA0.55,WD26;相襯(10/20,40,60選配)DIC(10X,20X/40X)選配.空孔照明系統透射柯拉照明,10W LED照明;落射照明:寬場光纖照明6孔位電動熒光轉盤(B,G,U標配);電動熒光光閘;中間倍率切換手動1X,1.5X、共焦切換機身端口分光比:左側:目視=100:0;右側:目視=100:0;平臺電動控制:行程范圍130 mm x100 mm (臺面325 mm x 144 mm )最大速度:25mm/s;分辨率:0.1μm - 重復精度:3μm。機械可調樣品夾板調焦系統同軸粗微動升降機構,行程:焦點上7下2;粗調2mm/圈,微調0.002mm/圈;可手動和電動控制,電動控制時,最小步進0.01um;DIC插板10X,20X,40X插板;可放置于轉換器插槽;選配控制搖桿,控制盒,USB連接線軟件軟件:NOMIS Advanced C圖像顯示/圖像處理/分析2D/3D/4D圖像分析,經時變化分析,三維圖像獲得及正交顯示,圖像拼接,多通道彩色共聚焦圖像
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- 2023-03-16 14:23:50基于共聚焦顯微技術的顯微鏡和熒光顯微鏡的區別
- 熒光顯微鏡主要應用在生物領域及醫學研究中,能得到細胞或組織內部微細結構的熒光圖像,在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值,膜電位等生理信號及細胞形態的變化,是形態學,分子生物學,神經科學,藥理學,遺傳學等領域中新一代強有力的研究工具。以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡,是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。材料科學的目標是研究材料表面結構對于其表面特性的影響。因此,高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學性能及表面質量等相關參數具有重要意義。共焦技術能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數據。VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術,結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,實現器件表面形貌3D測量。在材料生產檢測領域中能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。應用1.MEMS微米和亞微米級部件的尺寸測量,各種工藝(顯影,刻蝕,金屬化,CVD, PVD,CMP等)后表面形貌觀察,缺陷分析。2.精密機械部件,電子器件微米和亞微米級部件的尺寸測量,各種表面處理工藝,焊接工藝后的表面形 貌觀察,缺陷分析,顆粒分析。3.半導體/ LCD各種工藝(顯影,刻蝕,金屬化,CVD,PVD,CMP等)后表面形貌觀察, 缺陷分析 非接觸型的線寬,臺階深度等測量。4.摩擦學,腐蝕等表面工程磨痕的體積測量,粗糙度測量,表面形貌,腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
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- 2025-05-16 11:30:16掃描電子顯微鏡怎么聚焦
- 掃描電子顯微鏡怎么聚焦:深入了解聚焦技術的關鍵 掃描電子顯微鏡(SEM)是現代科學研究中不可或缺的工具,廣泛應用于材料學、生物學、納米技術等領域。其高分辨率和成像能力使得研究人員能夠觀察到微觀結構的細節。SEM的高效使用離不開精確的聚焦操作,這直接關系到成像質量和實驗結果的準確性。本文將詳細探討掃描電子顯微鏡的聚焦原理、操作步驟及常見問題,幫助用戶更好地掌握SEM聚焦技巧。 1. 掃描電子顯微鏡的基本工作原理 掃描電子顯微鏡通過電子束掃描樣品表面,利用樣品與電子束相互作用產生的信號來形成圖像。與光學顯微鏡不同,電子顯微鏡使用電子代替光線,因此可以在更高的放大倍率下觀察樣品。聚焦則是確保電子束準確聚集到樣品表面特定位置,產生清晰圖像的關鍵過程。 2. 聚焦的關鍵步驟與技巧 聚焦掃描電子顯微鏡需要精確調節電子束的焦距和掃描參數。具體步驟包括: 調整電子槍:首先,通過調整電子槍電流和加速電壓來確保電子束穩定。如果電子束過強或過弱,都會影響成像質量。 粗聚焦與精細聚焦:通過調節物鏡(或聚焦透鏡)的電壓,粗略地將電子束聚焦到樣品上。之后,使用精細聚焦調節器,細致地調整焦距,確保圖像清晰。 掃描范圍調節:確保掃描區域與樣品的實際大小相匹配。過大的掃描區域可能導致圖像模糊,過小則可能錯過關鍵信息。 3. 聚焦時常見問題及解決方法 在使用SEM時,聚焦不準是常見的問題之一。常見問題及其解決方法如下: 圖像模糊:可能是因為電子束未正確聚焦,需再次調整焦距或電子槍參數。 焦點漂移:長期使用可能導致電子束位置漂移。此時需要重新校準儀器,檢查電壓和電流設置。 樣品表面不平整:表面粗糙或結構復雜的樣品容易造成聚焦困難。應選用適當的放大倍率,并注意樣品的處理和準備工作。 4. 聚焦技術的未來發展趨勢 隨著電子顯微鏡技術的不斷進步,聚焦技術也在不斷發展。例如,自動化聚焦系統的出現大大提高了操作的度和效率,同時降低了操作人員的技能要求。未來,結合人工智能和機器學習的自動聚焦技術有望進一步提升掃描電子顯微鏡的性能,優化實驗流程。 結論 掃描電子顯微鏡的聚焦技術是確保高質量成像的核心。在實際操作中,了解聚焦的基本原理,掌握聚焦技巧,并及時解決常見的聚焦問題,能夠大幅提高實驗的精確度與效率。隨著技術的不斷發展,未來SEM的聚焦過程將變得更加自動化和智能化,為科學研究提供更為強大的支持。
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- 2025-05-19 11:15:18掃描探針顯微鏡用哪些激光
- 掃描探針顯微鏡用哪些激光 掃描探針顯微鏡(SPM)是一種高精度的表面成像與分析工具,廣泛應用于材料科學、生物學、納米技術等多個領域。為了實現高分辨率的表面成像與測量,掃描探針顯微鏡通常需要結合激光技術。不同類型的激光在掃描探針顯微鏡中的應用,可以提高圖像分辨率、增強信號強度、或者實現特定的實驗功能。本文將深入探討掃描探針顯微鏡中常用的激光類型,以及它們各自的特點和應用場景。 激光在掃描探針顯微鏡中的作用 掃描探針顯微鏡的工作原理是通過探針與樣品表面之間的相互作用來獲取表面信息。激光在這一過程中,通常用于提供激發信號或是增強探針的反饋信號。通過激光激發,掃描探針顯微鏡能夠高效地獲取表面形貌、物質分布等信息。在使用不同波長的激光時,顯微鏡的解析度和靈敏度可以得到相應的提升,因此選擇合適的激光源是實驗成功的關鍵之一。 常用激光類型 氦氖激光(HeNe激光) 氦氖激光是一種常見的單色激光,具有較長的波長(通常為632.8納米),適用于表面成像及拉曼光譜等技術。其優點在于穩定性強、成本相對較低,是早期掃描探針顯微鏡的常用激光。 氬離子激光(Ar+激光) 氬離子激光通常具有較短的波長(如488納米和514納米),能夠提供更高的光強,適用于熒光成像、光散射等高分辨率成像應用。在掃描探針顯微鏡中,氬離子激光常用于納米尺度的表面特性分析。 二氧化碳激光(CO2激光) 二氧化碳激光的波長較長(約10.6微米),常用于熱力學性質的研究。在一些需要加熱或表面化學反應的掃描探針顯微鏡實驗中,CO2激光能夠提供有效的能量源,促進樣品的熱響應。 半導體激光(Diode激光) 半導體激光因其調節性強、體積小、成本較低而廣泛應用于掃描探針顯微鏡中。根據波長的不同,半導體激光可以為不同的實驗提供所需的光源。它們常用于光譜分析、近場光學顯微成像等高精度實驗中。 激光的選擇與應用 選擇合適的激光源通常取決于實驗的具體需求。波長的選擇直接影響到激發信號的效率與樣品的響應,因此不同的激光類型適用于不同的研究場景。例如,在進行生物樣品的熒光成像時,氬離子激光由于其較短的波長和高強度光源,經常被用于激發熒光信號。而在進行納米尺度的材料分析時,氦氖激光由于其穩定性和較低的功率常常被選用。 激光的光束質量和功率穩定性也至關重要。掃描探針顯微鏡中的激光源需要具有良好的光束質量,以保證高精度的表面成像。穩定的功率輸出能確保實驗結果的可重復性。 總結 掃描探針顯微鏡作為一種高精度的納米級分析工具,其性能在很大程度上依賴于激光源的選擇。不同波長和特性的激光能夠為各種實驗提供理想的激發源,從而提高成像分辨率、增強信號強度,或實現特定的實驗目標。隨著技術的發展,激光技術在掃描探針顯微鏡中的應用將更加廣泛和多樣化,這對于推動納米技術和表面科學的研究具有重要意義。
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- 2023-02-02 10:34:22SFM激光掃描場焦點分析儀榮獲AKL 2022“激光技術創新獎”一等獎
- 近日獲悉,來自激光光束分析儀及功率計專業供應商德國Primes公司Stefan Wolf研發團隊開發的ScanFieldMonitor (SFM)激光振鏡掃描場焦點分析儀榮獲AKL 2022年“激光技術創新獎”(Innovation Award Laser Technology)一等獎,獎金為1萬歐元。“激光技術創新獎”由AKL激光協會和ELI歐洲激光研究所聯合發起,在德國亞琛每兩年頒發一次,主要授予引領從應用導向研究到成功工業實施技術創新的激光制造商和用戶及研發人員。德國Primes公司的SFM激光掃描場焦點分析儀是一款多功能一體化的激光光束診斷設備。這項研發是由增材制造和電動汽車的許多新應用而推動的,SFM分析儀具有獨特的設計,旨在實現改進的工藝優化和系統認證,并且能實現遠程控制,從而使用戶能夠更好地校準激光3D打印機,以進行工業激光3D打印。SFM根據玻璃板上測量線的散射光來確定激光束和掃描儀的參數SFM激光掃描場焦點分析儀——專利測量技術的原理可通過掃描矢量測量激光束參數。該分析儀適用于波長1000nm~1100nm、功率10W~1500W、入射角0 - 20 °以內的任何激光光束和激光振鏡掃描設備的診斷分析,能在不到三秒鐘的時間內,測量50μm~500μm焦點位置,峰值功率密度可高達100MW/cm2,使用戶能夠輕松確定其激光光源的各種參數:光斑直徑、位置、掃描速度。同時借助特殊的測量方案,還可以確定枕形失真、重疊掃描場的合并、焦點偏移以及激光的開啟和關閉延遲、熱透鏡檢查等時間分辨分析。SFM可以測量分析掃描場聚焦光斑的直徑、位置、掃描速度隨著越來越多的制造商將選擇性激光熔化SLM 3D打印集成到其工藝鏈中,需要復雜的激光掃描參數測量儀來制定質量標準并保證標準的驗證,而SFM激光掃描場焦點分析儀正好滿足這項需求。SFM激光掃描場焦點分析儀采用刻有一系列10~15微米厚測量線的玻璃板的專利技術對激光光束特性進行表征。當用戶在該玻璃板上掃描激光光束時,光電二極管測量玻璃板上每個刻線的散射光。此過程可用于確定激光光束在SFM激光掃描場焦點分析儀上的路徑、焦散和場平坦度。結合集成光電二極管的采樣率,SFM激光掃描場焦點分析儀能夠計算激光從路徑起點到終點的傳播速度。再加上德國PRIMES公司特有的算法不僅可以分析多種復雜的關系,而且數據采集是在寫入掃描矢量所需的時間(幾毫秒)內完成的。為了在粉末加工床中將激光的融合軌跡進行精確定位,至關重要的是使激光的照射順序與掃描振鏡的移動保持同步。因為SFM激光掃描場焦點分析儀可以提供絕對定位信息,因此該儀器最終可以用于校準這兩個基本參數。SFM激光掃描場焦點分析儀的主要特點是具有全功能性,它可以將多種測量功能融合到一臺設備中。這使得該儀器與各種掃描儀兼容,從而能夠表征任何基于激光的掃描系統。最終節省了用戶的時間成本和金錢成本。也正因為SFM激光掃描場焦點分析儀的全功能性,可以消除工藝流程對多種測量設備的需求,從而大大的降低了工藝流程的復雜性。SFM激光掃描場焦點分析儀尺寸為80 x 80 x 100mm,非常緊湊,可以放置在打印機構建區的任何位置。PRIMES甚至添加了以太網接口和WLAN模塊,因此可以從3D打印機的外部遠程控制SFM激光掃描場焦點分析儀。與傳統的光束診斷設備不同,該系統能夠全功率分析光束,還可以在實際操作條件下進行測量。武漢東隆科技有限公司du家代理德國Primes公司的工業加工激光光束品質分析儀及功率計、自動化集成激光功率計及光束分析儀,我們在技術、服務、價格上都具有非常好的優勢。如果您在使用過程遇到任何產品技術相關的問題,歡迎您隨時來電垂詢。
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