Syskey 感應耦合-反應離子刻蝕機 ICP-RIE

用于氧化物和氮化物蝕刻的 ICP-RIE 系統。氣體管線可實現金屬蝕刻。全自動作，支持一鍵工序。

配置和優勢：

? 靈活的基板尺寸可達 12 英寸
? 基板支架背氦冷卻
? 優異的薄膜均勻性，低于 ±5%
? 6 條反應性氣體管路，適用于金屬和 III-V 族化合物蝕刻
? 使用選定的靶材蝕刻多層薄膜
? 用于自動樣品轉移的負載鎖定
? 終點檢測器是可選的