μsprint全自動晶元檢測系統是專門為半導體產業的bump檢測而設計。最大能夠自動檢測八寸晶元。bump的高度、直徑、體積、形狀以及平面度都能得到納米級精度的量測。

一種探針卡計量過程

控制測試是關于控制探針和被測器件（DUT）之間的機械接觸。確定機械條件是必不可少的一個良好的機械接觸是一個電氣接觸滿足測試要求的預條件。

幾何參數的確定

μsprint的探針卡檢測工具的目的是使為了快速探針卡檢查過程確定探針卡如直徑、形狀的幾何參數、共面和探針針尖的位置以及方向，傾斜和不同材料的探頭經。該方法還能夠提供關于凈空條件或超速檔區，分別為狀態信息，這樣的條件下，可以探索過程中損壞或破壞晶片的早期識別

該工具能夠獲得MEMS，幾何參數垂直，懸臂，以驚人的速度POGO和類似的探針卡技巧最高的精密度和準確度。數據采集是非常強大的，適合用于探針卡的設計中使用的材料的大的各種。

快速反饋回路，以降低運營成本

令人印象深刻的工具吞吐量允許連續在晶圓測試網站的探針卡采集判斷探針卡的一般可用性或缺陷單操作之前或之后。它還提供了一個性的探針卡的壽命終結點的詳細信息（EOL）磨損。

μsprint的探針卡檢查工具是根據線前端設計（FEOL）要求提供半標準的用戶界面以及SECS/GEM標準主機通信協議。工具平臺是基于Win7和Win8，準備在需求Win10。