瑞典Mycronic FPS 6100多功能掩膜版光刻機
使多功能光掩模制造
具有無與倫比的靈活性
FPS6100傳遞的畫面質量和生產效率有所提高,符合當下更為先進的多功能市場細分的要求。
許多應用和生產環境可以設置FPS6100:電子包裝、觸摸屏、濾色鏡、精細的金屬膜片、3D模具等等。這意味著你可以充分利用現行產品體系,同時瞄準新的商機。
與之前的FPS5500相比,FPS6100能夠提供更高的曝光速度以及更優質的畫面質量。如果您的FPS系統是老一代的,您可以將它升級至FPS6100系列,不僅節省成本同時提高經營的能力和質量。
主要優勢:
· 生產效率提高,曝光速度更快,減少輔助操作時間
· 畫面質量更優質,更小的成像單位
· 6種曝光水平和干板曝光的平臺可擴展性
· FPS5100/5300/5500可升級
技術指標
* 掩膜可伸展尺寸到達可選擇的1100×1100 和 900×1200
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ASML 光刻機 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 緊湊式濺射系統 Compact Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸,基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%, 最多可配備5個6英寸磁控濺射源(可選配3或4個),支持射頻、直流或脈沖直流電源,最多可支持3條氣體管路,支持順序沉積和共沉積。
Syskey 緊湊式熱蒸發系統 Compact Thermal ,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸, 基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%,可選配電子束或熱舟蒸發源(最多3個),速率控制沉積,可沉積多層薄膜,選用特定目標材料
高真空濺射系統 HV Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達12英寸或200×200毫米, 基板架加熱溫度最高可達800℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%
超高真空磁控濺射鍍膜機 UHV Sputter,? 基板支架加熱至 800 °C ? 優異的薄膜均勻性小于 ±3% ? 磁控濺射源(數量最多 8 個),可選強磁版本
Syskey 高真空熱蒸發鍍膜機HV Thermal 高真空熱蒸發系統可提供的真空環境 用于常見薄膜沉積,包括金屬、有機物、鈣鈦礦和化合物。全自動系統可滿足各種應用要求,包括OLED、OPV、OPD等。
Syskey 超高真空熱蒸發鍍膜機UHV Thermal, ? 靈活的基板尺寸可達 8 英寸? 基板支架加熱至 800 °C? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%? 船和電池源(數量最多 6 個)? 可以共蒸發和摻雜。? 用選定的目標材料沉積多層薄膜? 可與其他沉積系統集成
Syskey 高真空電子束鍍膜系統 HV E-beam, 靈活的基板尺寸可達 12 英寸,? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%