"GRAND ARM?2更新了。實現在寬范圍加速電壓內，超高空間分辨率下高靈敏度分析。

主要特點

1. FHP2 新型物鏡極靴

保證超高空間分辨率觀察的同時，優化FHP物鏡極靴的形狀以滿足大尺寸雙SDDs（158mm2）的需求，x射線有效檢測效率提高了兩倍以上，實現亞埃級分辨率的EDS元素面分析。

2. 新型屏蔽體

TEM柱采用箱式外殼，可減少溫度、氣流、噪聲等環境變化的影響，從而提高顯微鏡的穩定性。

3. ETA 校正器 & JEOL COSMO?

    快速準確的像差校正

4. 穩定性提高

CFEG采用小型SIP泵，快速提高真空度，提高了發射體附近的真空、發射電流、探針電流的穩定性。其他改進也提高了顯微鏡的穩定性和對各種干擾的抵抗力。

?JEM-ARM300F2是GRAND ARMTM 的第二代產品，該設備在性能上有了進一步的提高，無論采用怎樣的加速電壓都能獲得超高空間分辨率圖像和高靈敏度的元素分析。

主要特點

1.   超高空間分辨率下高靈敏度EDS分析

      標配新型物鏡極靴FHP2 

   * 與之前的FHP相比，FHP2  x射線檢測率提高2倍以上

   * 利用低色差和低球差系數的光學常數，無論采用怎樣的加速電壓都能獲得超高空間分辨率和高靈敏度的x射線分析（STEM分辨率：53pm@300kV、96pm@80kV）

2.   可配備高靈敏度x射線分析的物鏡極靴WGP

     采用大間隙WGP：

   * 大面積的SDD更接近樣品，可以進行超高靈敏度的x射線分析（立體角2.2sr）

   * 可以使用厚的樣品桿，進行各種各樣的觀察實驗

3.   設備主體與球差校正器一體化 

   * 采用FHP2，300kV下，STEM空間分辨率53pm；

   * 采用WGP，300kV下，STEM空間分辨率59pm

4.   標配冷場發射電子槍 (Cold-FEG)

5.   配備減輕外部環境干擾（氣流、室溫、噪音）的外殼