0-100
0.001
±400um
0.001um
250mm
| 項目 / 型式 | SURFCOM 1800G | ||||||||||||||||||||||
| -11 | -12 | -13 | -14 | -21 | -22 | -23 | -24 | ||||||||||||||||
| 量測範圍 | Z軸（縱方向） | 粗度：800um,l輪廓：50mm | |||||||||||||||||||||
| X軸（橫方向） | 100mm | 200mm | |||||||||||||||||||||
| 粗度檢出器 | 檢出器測量解析度 | 0.01μm/800μm～0.0004μm/25μm（0.0001μm/6.4μm測量範圍） | |||||||||||||||||||||
| 輪廓用檢出器 | Z軸指示 | ±0.25%（總刻度） | |||||||||||||||||||||
| 測量解析度 | 0.1μm/5mm測量範圍,0.4μm/20mm測量範圍,1μm/50mm測量範圍 | ||||||||||||||||||||||
| 驅動部粗度 | X軸測量解析度 | 0.04μm 或者 32,000點（數據取入數3000，000點） | |||||||||||||||||||||
| 驅動部輪廓 | X軸指示 | ±（1.0+2L/100）μm | |||||||||||||||||||||
| 測量解析度 | 0.1μm | ||||||||||||||||||||||
| 真直度 | 粗度：(0.05+1.5L/1000)μm 輪廓：1μm/100mm、2μm/200mm | ||||||||||||||||||||||
| 感應方式 | X軸（橫方向） | Moire光柵尺 | 線型尺 | ||||||||||||||||||||
| Z軸 | 粗度 | 差動變壓器 | |||||||||||||||||||||
| 輪廓 | 差動變壓器 | ||||||||||||||||||||||
| 速度 | 立柱上下速度(Z軸) | - | 10mm/s(3mm/s)*2 | - | 10mm/s(3mm/s)*2 | ||||||||||||||||||
| 測量速度(X軸) | 測量速度：0.03、0.06、0.15、0.3、0.6、1.5、3、6mm/s(8速) | ||||||||||||||||||||||
| 檢出器 | 粗度 | 測針、測量力 | 交換式、0.75mN | ||||||||||||||||||||
| 測針半徑、材質 | 2μmR,（60°圓錐金剛石）1支標準付屬品 | ||||||||||||||||||||||
| 輪廓 | 測針、測量力 | 交換式、10～30mN | |||||||||||||||||||||
| 測針半徑、材質 | 25μmR,（24°圓錐超硬.）2支標準付屬品 | ||||||||||||||||||||||
| 測量方向、方式 | 拉、壓方向、上下方向 | ||||||||||||||||||||||
| 移動范圍 | 驅動部行程 | 100mm | 200mm | ||||||||||||||||||||
| 立柱上下移動行程 | 250mm | 450mm | 250mm | 450mm | |||||||||||||||||||
| 平臺 | 尺寸 | 600×317mm | 1000×450mm | 600×317mm | 1000×450mm | ||||||||||||||||||
| 容許載重量 | 41kg | 35kg | 26kg | 41kg | 35kg | 29kg | 20kg | 35kg | |||||||||||||||
| 其它 | 設置尺寸 | 橫 | 2000mm | 2300mm | 2000mm | 2300mm | |||||||||||||||||
| 深 | 1000mm | 1000mm | |||||||||||||||||||||
| 高 | 1700mm | 1900mm | 1700mm | 1900mm | |||||||||||||||||||
| 質量 | 120kg | 125kg | 135kg | 240kg | 125kg | 130kg | 140kg | 245kg | |||||||||||||||
| 電源、消耗電力 | 單相AC100V±10％(要接地)﹑50/60Hz / 710VA | ||||||||||||||||||||||
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晶圓幾何形貌及參數紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現的尺寸與結構測量內容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。
專為測量旋轉對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設計，如金剛石車削光學表面和模塑或拋光的非球面透鏡
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