Alpha-Step D-500 探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D 測量。 創新的光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量,大垂直范圍和低觸力測量功能。
探針測量技術的一個優點是它是一種直接測量,與材料特性無關??烧{節的觸力以及探針的選擇都使其可以對各種結構和材料進行測量。通過測量粗糙度和應力,可以對工藝進行量化,確定添加或去除的材料量,以及結構的多種變化。
二、 功能
設備特點
臺階高度:幾納米至1200μm
低觸力:0.03至15mg
視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像頭
梯形失真校正:消除側視光學系統引起的失真
圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差
緊湊尺寸:小占地面積的臺式探針式輪廓儀
主要應用
臺階高度:2D臺階高度
紋理:2D粗糙度和波紋度
形式:2D翹曲和形狀
應力:2D薄膜應力
應用領域
大學,研究實驗室和研究所
半導體和復合半導體
SIMS:二次離子質譜
LED:發光二較為管
太陽能
MEMS:微電子機械系統
汽車
醫療設備
三、應用
臺階高度
Alpha-Step D-500 探針式輪廓儀能夠測量從幾個納米到1200μm的2D臺階高度。 這使其可以量化在蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。 Alpha-Step 系列具有低觸力功能,可以測量如光刻膠的軟性材料。
紋理:粗糙度和波紋度
Alpha-Step D-500測量2D紋理,量化樣品的粗糙度和波紋度。 軟件過濾功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數。
外形:翹曲和形狀
Alpha-Step D-500可以測量表面的2D形狀或翹曲。 這包括對晶圓翹曲的測量,例如在半導體或化合物半導體器件生產過程中,多層沉積層結構中層間不匹配是導致這類翹曲產生的原因。Alpha-Step還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。
應力:2D薄膜應力
Alpha-Step D-500能夠測量在生產包含多個工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產生的應力。 使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。
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P-7建立在市場領先的P-17臺式探針輪廓分析系統的成功基礎之上。 它保持了P-17技術的測量性能,并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了好的性價比。
KLA先進的探針式臺階儀Alpha-Step D-600,可測量納米級至1200um臺階高度,并可分析薄膜表面粗糙度、波紋度、應力。且其具有5.0A (1σ)或0.1%臺階高度重復性以及亞埃級的分辨率
Alpha-Step D-300 探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D 測量。光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量,大垂直范圍和低觸力測量功能。
Alpha-Step D-500 探針式輪廓儀支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D 測量。 創新的光學杠桿傳感器技術提供高分辨率測量,大垂直范圍和低觸力測量功能。
P-17是第八代臺式探針輪廓儀。該系統領先業界,支持對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
Tencor P-7支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量,適用于生產和研發環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達150mm而無需圖像拼接。
Tencor P-17支持從幾納米到一毫米的臺階高度測量,適用于生產和研發環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
Tencor P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,可提供幾納米至一毫米的臺階高度測量功能,適用于生產環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 Tencor P-170具有先進的圖案識別算法、增強的光學系統和先進的平臺,這保證了性能的穩定和系統間配方的無縫移植- 這是24x7生產環境的關鍵要求