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韓國CTS研發(fā)級CMP化學(xué)機械拋光機

銷售范圍售全國

入駐年限第4年

營業(yè)執(zhí)照已審核

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詳細介紹

產(chǎn)品簡介

韓國CTS公司的AP200型CMP拋光機是一款科研級的CMP系統(tǒng)，采用CTS公司工業(yè)級的CMP技術(shù)，為科研工作者及先進制程開發(fā)公司提供了一套研究級別的高端設(shè)備，可兼容4寸，6寸，8寸樣品.

產(chǎn)品主要特色

- CMP拋光頭：采用氣囊加載模式，核心區(qū)，邊緣區(qū)，保持環(huán)三區(qū)壓力控制，可得到良好的工業(yè)級拋光效果；

- 自動上下片，自動拋光，干進濕出；

- 拋光墊修整器：擺臂式設(shè)計，由10個傳感器分別控制10個區(qū)域的下壓力，可保證拋光墊高水平修整；

- 拋光墊修整器：具有在線修整與離線修整兩種模式；

- 工藝數(shù)據(jù)可實時監(jiān)測；

- 可存儲多個Recipe。

核心技術(shù)參數(shù)

拋光頭	兼容4寸，6寸，8寸
拋光頭擺動范圍	±15mm
拋光頭轉(zhuǎn)速	0 ~ 200 rpm
拋光頭加壓方式	氣囊柔性加壓背壓功能（3區(qū)加壓）
拋光頭壓力范圍	0.14 ~ 14 psi
拋光盤尺寸	20英寸
拋光盤轉(zhuǎn)速	0 ~ 200 rpm
蠕動泵	2個
拋光液流速	20 ~ 500 cc/min
拋光墊修整器分區(qū)	10區(qū)
拋光墊修整器在線掃描速度	10sweeps/min
拋光墊修整器下壓力	3-20lbs
拋光墊修整器轉(zhuǎn)速	0-150rpm
CMP后片內(nèi)非均勻性WIWNU 1sigma，去邊5mm	< 5%
CMP后片間非均勻性WTWNU 1sigma，去邊5mm	< 3%
儀器尺寸	1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm)
冷卻系統(tǒng)	可選