日本RION液體光學顆粒度儀:KS-42D ( 光散射法)
光源:鐳射二極管(波長780nm,額定輸出5mW)
接觸樣品的部件材料:人造石英 PFA,Perfluoro
流量:25mL/min
設定范圍:2μm~100μm
粒徑范圍(8個通道,出廠默認):≥2μm, ≥3μm , ≥5μm , ≥7μm, ≥10μm, ≥25μm , ≥50μm , ≥100μm(可選 ≥150μm)
最 大粒子數濃度:10 000 顆/L (誤差值低于10%)
電源:DC12V(由KE-40B1供應)
尺寸和重量:約:H125*W140*D150 (mm), 約重2.2kg
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ASML 光刻機 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 緊湊式濺射系統 Compact Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸,基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%, 最多可配備5個6英寸磁控濺射源(可選配3或4個),支持射頻、直流或脈沖直流電源,最多可支持3條氣體管路,支持順序沉積和共沉積。
Syskey 緊湊式熱蒸發系統 Compact Thermal ,靈活的基板尺寸,最大可達6英寸, 基板架加熱溫度最高可達500℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%,可選配電子束或熱舟蒸發源(最多3個),速率控制沉積,可沉積多層薄膜,選用特定目標材料
高真空濺射系統 HV Sputter,靈活的基板尺寸,最大可達12英寸或200×200毫米, 基板架加熱溫度最高可達800℃,出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%
超高真空磁控濺射鍍膜機 UHV Sputter,? 基板支架加熱至 800 °C ? 優異的薄膜均勻性小于 ±3% ? 磁控濺射源(數量最多 8 個),可選強磁版本
Syskey 高真空熱蒸發鍍膜機HV Thermal 高真空熱蒸發系統可提供的真空環境 用于常見薄膜沉積,包括金屬、有機物、鈣鈦礦和化合物。全自動系統可滿足各種應用要求,包括OLED、OPV、OPD等。
Syskey 超高真空熱蒸發鍍膜機UHV Thermal, ? 靈活的基板尺寸可達 8 英寸? 基板支架加熱至 800 °C? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%? 船和電池源(數量最多 6 個)? 可以共蒸發和摻雜。? 用選定的目標材料沉積多層薄膜? 可與其他沉積系統集成
Syskey 高真空電子束鍍膜系統 HV E-beam, 靈活的基板尺寸可達 12 英寸,? 優異的薄膜均勻性小于 ±3%