DESK-V TSC型小型離子濺射儀，采用磁控濺射方式，廣泛用場發射掃描電鏡或透射電鏡樣品制備或高質量鍍膜試驗。采用ZL的陽極保護柵網，實現鍍膜過程中樣品表面保持常溫狀態，沒有熱損傷。該濺射儀具有樣品等離子清洗刻蝕功能，可選配蒸碳附件。

主要功能：

1、精細、超精細離子濺射導電膜制備；專業級金屬膜層試驗。

2、樣品等離子刻蝕清洗

3、蒸碳鍍膜

主要特點：

1、磁控濺射速度快。對于掃描電鏡或透射電鏡制樣，抽真空-濺射-泄真空3分鐘完成。

2、鍍膜質量更高，可獲得精細晶粒膜層，膜層結合力強度高。可使用結晶更細小的金屬靶材。

3、對樣品無熱損傷的冷濺射。

4、樣品等離子刻蝕功能，一個手動控制擋板降低樣片在刻蝕過程中受到的污染。

5、基于PLC的強大控制系統，全部觸摸屏操作，可手動、半自動控制、全自動控制。

6、真空高壓互鎖安全機制

7、標準的操作軟件，實時監控各部件狀態，方便技術支持，節約用戶費用。

性能指標：

標準配置

樣品室： φ150mm X 150mm(H) 不銹鋼真空室，帶觀察窗

靶： 金GOLD或金鈀合金GOLD/PALLADIUM（隨機）φ50mmX0.1mm

樣品臺： φ50mm 旋轉樣品臺

濺射電流： 0-100mA

真空規： 皮拉尼+熱電偶

濺射氣體： 氬氣

真空泵： 85L/Min 機械泵

Pfeiffer 70 lps渦輪分子泵

15分鐘抽到5E-6Pa 極限真空。獲得超高真空環境，提高鍍膜質量

選配

膜厚監控： 石英晶體膜厚監控器

樣品臺： φ75mm 旋轉樣品臺

φ100mm旋轉樣品臺（選此臺，膜厚監控器無法安裝）

旋轉傾斜樣品臺 （選擇此臺，無法實現樣品刻蝕功能）

蒸碳附件： 碳棒或碳絲繩